2021熱管理材料技術與供應鏈高峰論壇

尊敬的女士/先生：

徳國耐馳科學儀器制造有限公司 誠摯邀請您出席以下展會，與我們共同探討熱分析在電子產(chǎn)業(yè)熱管理領域中的應用和發(fā)展前景。

展會信息：

本屆論壇以“先進熱管理材料在電子產(chǎn)業(yè)中的技術創(chuàng)新與應用”為主題，討論先進熱管理材料行業(yè)技術痛點和應用熱點，探尋先進熱管理材料及技術方案在消費電子、5G、高功率芯片、電池等產(chǎn)業(yè)領域中的價值優(yōu)勢和應用場景。

熱分析在電子產(chǎn)業(yè)熱管理領域，可用于：

熱管理材料研發(fā)過程中，導熱是必須測量的參數(shù)。導熱測量方法的選擇，與某方法的本身熱導率測量范圍有關，還關乎于被測物的狀態(tài)、結構、使用場景（例如溫度、氣氛、壓力、載荷）等。因此，必須針對材料與使用需求選擇適當?shù)膶釡y量方法，才能得到準確可信的導熱性能參數(shù)。

現(xiàn)場展出設備：

誠摯邀請您蒞臨耐馳展臺參觀指導，耐馳將與您就共同關心問題進行深入探討。

感謝您對耐馳一如既往的支持，恭候您的光臨！

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